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Coauteurs
- Sanjay KrishnaProfessor and George R Smith Chair of Engineering, ECE Department, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Dante Federico DeMeoElectrical and Computer Engineering, Tufts UniversityAdresse e-mail validée de tufts.edu
- Corey ShemelyaThe University of Massachusetts LowellAdresse e-mail validée de uml.edu
- Kevin GrossklausMIT Lincoln LaboratoryAdresse e-mail validée de mit.edu
- Jiayi ShaoIntelligent Epitaxy Technology, Inc.Adresse e-mail validée de intelliepi.com
- Rajeev ShenoiRensselaer Polytechnic InstituteAdresse e-mail validée de rpi.edu
- Margaret StevensUS Naval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de nrl.navy.mil
- Nicole PfiesterRose-Hulman Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de rose-hulman.edu
- Yagya D SharmaUniversity of New MexicoAdresse e-mail validée de chtm.unm.edu
- Ajit V BarveLumentum OperationsAdresse e-mail validée de lumentum.com
- Jessie RosenbergResearch Staff Member, IBM Watson Research CenterAdresse e-mail validée de us.ibm.com
- PainterJohn G. Braun Professor of Applied Physics, California Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de caltech.edu
- Majeed M. HayatProfessor and Department Chair, Electrical & Computer Engineering, Marquette UniversityAdresse e-mail validée de marquette.edu
- Chee Hing TanThe University Of SheffieldAdresse e-mail validée de sheffield.ac.uk
- JPR DavidUniversity of SheffieldAdresse e-mail validée de sheffield.ac.uk
- Jennifer GrayPennsylvania State UniversityAdresse e-mail validée de psu.edu
- Sameer SonkusaleTufts University, Electrical and Computer, Biomedical, Chemical and Biological EngineeringAdresse e-mail validée de ece.tufts.edu
- Sam MacNaughtonGraduate Student, Tufts UniversityAdresse e-mail validée de tufts.edu
- SANG JUN LEEKorea Research Institute of Standards ans ScienceAdresse e-mail validée de kriss.re.kr
- Jerrold A. FloroUniversity of Virginia, Department of Materials Science and EngineeringAdresse e-mail validée de virginia.edu