Dynamic coupling of the putative coiled-coil domain of ORAI1 with STIM1 mediates ORAI1 channel activation M Muik, I Frischauf, I Derler, M Fahrner, J Bergsmann, P Eder, R Schindl, ... Journal of Biological Chemistry 283 (12), 8014-8022, 2008 | 497 | 2008 |
UV-sintering of inkjet-printed conductive silver tracks B Polzinger, F Schoen, V Matic, J Keck, H Willeck, W Eberhardt, H Kueck 2011 11th IEEE International Conference on Nanotechnology, 201-204, 2011 | 37 | 2011 |
Printing of Functional Structures on Molded 3D Devices B Polzinger, V Matic, L Liedtke, J Keck, D Hera, T Günther, W Eberhardt, ... Advanced Materials Research 1038, 37-42, 2014 | 11 | 2014 |
Printing of Functional silver structures on Polymer based 3D-Packages V Matic, J Keck, A Ilchmann, B Polzinger, W Eberhardt, H Kück 10th 4M Conference, 2012 | 11 | 2012 |
Inkjet printed differential mode touch and humidity sensors on injection molded polymer packages V Matic, L Liedtke, T Guenther, A Buelau, A Ilchmann, J Keck, B Polzinger, ... SENSORS, 2014 IEEE, 2234-2237, 2014 | 10 | 2014 |
D4. 1-Inkjet and Aerosol Jet® Printed Sensors on 2D and 3D Substrates B Polzinger, J Keck, V Matic, W Eberhardt, H Kück Proceedings SENSOR 2015, 566-569, 2015 | 6 | 2015 |
Mit Inkjet und Aerosol Jet® gedruckte Sensoren auf 2D- und 3D-Substraten J Keck, B Polzinger, V Matic, W Eberhardt, A Zimmermann tm-Technisches Messen 83 (3), 139-146, 2016 | 5 | 2016 |
Drucken von mikro-und nanoskaligen Funktionsschichten auf Thermoplasten zur Erhöhung der Integration mikrosystemtechnischer Packages W Eberhardt, J Keck, H Willeck, B Polzinger, H Kück Proceedings of the GMM-Fachbericht-Mikro-Nano-Integration, Erfurt, Germany 3, 2010 | 5 | 2010 |
Drucken von leitfähigen Strukturen auf spritzgegossenen thermoplastischen Bauteilen B Polzinger, W Eberhardt, A Ilchmann, J Keck, V Matic, H Kück Produktion von Leiterplatten und Systemen 14 (6), 1401, 2012 | 4 | 2012 |
Organic thin film transistors on back molded plastic foil P Gaucci, N Fruehauf, A Ilchmann, B Polzinger, W Eberhardt, H Kueck Flexible and Printed Electronics 3 (1), 015008, 2018 | 3 | 2018 |
Embedding and Contacting of Electrical Components for Hybrid Additive Manufacturing K Schmidt, B Polzinger, M Runtze, A Zimmermann IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 12 …, 2022 | 2 | 2022 |
Hybrid additive manufacturing by embedded electrical circuits using 3-D dispensing K Schmidt, B Polzinger, M Metry, S Koppe, A Zimmermann IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 11 …, 2021 | 2 | 2021 |
Aufbau hochintegrierter Sensorsysteme mittels Inkjet-Druck und film assisted molding J Keck, D Hera, D Juric, B Polzinger, L Liedtke, W Eberhardt, H Kück, ... MikroSystemTechnik 2015, 2015 | 2 | 2015 |
Flexible Electronics on Back Molded Plastic Foils P Gaucci, N Fruehauf, A Ilchmann, B Polzinger, W Eberhardt, H Kück | 1 | 2014 |
Mit Inkjet und Aerosol Jet® gedruckte Sensoren auf 2D- und 3D-Substraten Inkjet and Aerosol Jet® printed sensors on 2D and 3D substrates. J Keck, B Polzinger, V Matic, W Eberhardt, A Zimmermann Technisches Messen 83 (3), 2016 | | 2016 |
Inkjet-Technologie zum Bedrucken dreidimensionaler kunststoffbasierter Substrate B Polzinger, V Matic, J Keck, W Eberhardt, H Kück, U Bürklin, KJ Keller GMM-Fachbericht-Mikro-Nano-Integration, 2014 | | 2014 |
Gedruckte ferritkernbasierte Ringkernspulen als Magnetfeldsensoren J Keck, B Polzinger, W Eberhardt, H Kück, M Giousouf, A Kießling, ... Mikrosystemtechnik 2013, 2013 | | 2013 |
Thermische und mechanische Eigenschaften von Widerständen aus gedruckten Kohlenstoffnanoröhren A Ilchmann, J Keck, W Eberhardt, F Borgiel, B Polzinger, H Kück GMM-Fachbericht-Mikro-Nano-Integration, 2012 | | 2012 |
Integration von passiven und aktiven Bauelementen mittels innovativer Drucktechniken F Schön, J Keck, H Willeck, W Eberhardt, B Polzinger, H Kück, M Strecker, ... GMM-Fachbericht-Mikro-Nano-Integration, 2011 | | 2011 |
Drucken von funktionalen Strukturen auf polymerbasierten mikromechatronischen 3D-Packages H Willeck, J Keck, W Eberhardt, B Polzinger, H Kück MikroSystemTechnik, 2009 | | 2009 |